PCB固态电容全称为固态铝电解电容器，是传统液态铝电解电容的升级替代产品，凭借更高的稳定性、更长寿命和更强耐温性，广泛应用于主板、显卡、电源、工业控制板等 PCB 关键部位。
固态电容的工作原理基于 “铝电解电容” 的核心结构，但通过电解质材质革新解决了液态电容的痛点，具体结构与原理如下：
核心结构与液态电容一致，固态电容也包含阳极铝箔、阴极铝箔、隔离纸（电解液载体）、引出电极四大部件，但关键差异在于：
液态电容：隔离纸吸附 “液态电解液”（如乙二醇、硼酸酯）；
固态电容：隔离纸吸附 “固态高分子电解质”（如导电聚合物 PEDOT:PSS）。
工作机制当电容接入 PCB 电路时，阳极铝箔表面的氧化膜（Al₂O₃）作为介质，固态电解质作为阴极导电材料，实现 “电荷存储” 与 “充放电” 功能：
充电时：阳极铝箔失去电子，正电荷积累；固态电解质中的自由离子向阴极移动，形成电场存储能量；
放电时：电场消失，离子反向移动，电荷通过电路释放，实现滤波、稳压或储能作用。
核心优势原理
无漏液风险：固态电解质不会挥发或泄漏，避免液态电容 “爆浆”（电解液膨胀撑破外壳）导致的 PCB 短路；
高温稳定性：高分子聚合物在高温下不分解、不挥发，确保电容容量和 ESR 稳定，无需担心温度导致的性能衰减。
