SMD电解也包含 SMD 固态铝电解、SMD 钽电解等变体，是专为SMT 表面贴装设计的有极性储能 / 滤波元件，区别于传统直插电解电容。
现在就来跟小编一起探讨下SMD电解电容有哪些常见故障？
一、SMD 电解电容通用常见故障
（一）容量衰减 / 容量不足（普遍、早期隐性失效）
现象
电路滤波效果变差，电源纹波、噪声明显增大；
开关电源输出电压偏低、带载能力下降，轻载正常重载掉压；
音频电路出现底噪、杂音，时序电路、MCU 供电不稳导致死机、重启、复位异常；
万用表 / 电桥测量容量显著低于标称值（如标称 100μF，实测仅 20–50μF）。
核心成因
液态 SMD 铝电解：电解液缓慢挥发、干涸，是贴片铝电解主要的失效模式，高温、长期满负荷工作会大幅加速；
氧化介质层缓慢劣化、局部自愈失效，导致有效电极面积下降；
长期过温、纹波电流超标，加速电解液分解与损耗。
（二）ESR 升高（等效串联电阻变大，高频 / 电源板高发）
现象
容量可能还在正常范围，但高频滤波、瞬态响应差；
开关电源芯片发热、电感啸叫、输出纹波超标，CPU/GPU 供电不稳导致蓝屏、掉频；
电容本体轻微发热，整机功耗异常上升；
LCR 表 / 电容测试仪测量 ESR 远大于规格书标准值。
成因
电解液老化、黏度上升、离子导电能力下降；
内部电极、引出端接触劣化，产生附加接触电阻；
长期高温烘烤、回流焊温度 / 时间超标，破坏电解液体系。
（三）漏液、鼓包、顶部 / 底部膨胀（液态 SMD 铝电解典型可见故障）
现象
电容外壳凸起、变形，底部焊盘附近出现褐色 / 淡黄色油渍，有刺激性气味；
漏液腐蚀 PCB 焊盘、铜箔、相邻元件引脚，造成断路、漏电、绿油起泡；
严重时伴随容量骤降、短路，整机直接不开机。
成因
过压、反接、纹波电流长期超标，电解液分解产生大量气体，内部压力升高；
工作温度长期超上限（如 105℃电容长期工作在 110℃以上）；
回流焊温度过高、次数过多，密封胶 / 橡胶塞老化失效，失去密封性；
极性接反，强制反向击穿介质，快速产气鼓包。
（四）短路失效（突发性、危险性较高）
现象
上电即烧保险、限流保护触发，电源芯片、MOS 管炸裂；
电容两端用二极管档 / 电阻档测量接近 0Ω，无充放电特征；
伴随剧烈发热、冒烟，情况引燃周边元件。
成因
极性完全接反：介质氧化膜被击穿，形成金属性导通；
过压击穿、浪涌冲击，介质层彻底损坏；
内部杂质、制造缺陷，使用中逐渐导通；
漏液严重导致两极引脚间电解液导电短路。
（五）开路失效（较少见但易误判）
现象
电容两端测量容量为 0 或无穷大，无充放电；
电路失去滤波 / 储能作用，电源无输出、信号无耦合；
外观可能完全正常，无鼓包漏液，易被忽略。
成因
内部引出端子断裂、虚接，振动、热胀冷缩疲劳断裂；
产气撑断内部连接；
焊接高温导致内部引线熔断。
（六）漏电增大（静态功耗异常、电池类设备明显）
现象
直流断电后放电速度异常快，待机电流偏大；
电池供电设备续航大幅缩短，低压电路自放电严重；
电容本体微温，长期工作加速老化。
成因
介质层劣化、局部针孔缺陷；
反向偏置、过温导致绝缘性能下降；
电解液污染、杂质增多。
