贴片SMD电解是表面贴装型电解电容，分贴片铝电解与贴片钽电解两大类，核心优势是容值大、成本低、适合 SMT 自动化贴装，广泛用于电源滤波、储能、退耦等场景。
核心参数标称容量（C）：单位 μF，偏差常见 ±20%（120Hz/20℃）。
额定电压（Ur）：最大连续工作电压，必须降额使用（铝电解建议≤80% Ur，钽电解≤50% Ur）。
等效串联电阻（ESR）：越小越好，影响纹波、发热、高频性能；固态铝 / 聚合物钽远优于液态铝。
纹波电流（Ir）：电容可承受的最大交流电流，超量会过热失效。
漏电流（Ileak）：越小越好，公式：Ileak ≤ 0.01×C×Ur（μA）或 3μA，取大值。
工作温度：按环境选，高温场景先固态 / 高温型。
封装尺寸：常见 6.3×5.8、8×10.5、10×10.5、13×13.5（mm，直径 × 高度），适配 PCB 空间。
