贴片SMD电解是一种小型化、适合表面贴装工艺的电解电容器，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

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与传统插件电解电容类似，贴片 SMD 电解电容主要由正极箔、负极箔、电解质、隔离纸（隔膜） 和外壳组成，但采用更紧凑的设计：
电极箔通过蚀刻增加表面积，提升容量；
电解质通常为液态（液态电解）或固态（固态电解）；
外壳多为铝壳或树脂封装，顶部常设有防爆纹（防止过压爆炸），底部引出金属焊端（适合回流焊）。
核心特点
小型化：体积远小于同规格插件电容，适合高密度 PCB 设计（如手机、笔记本电脑）；
表面贴装：通过焊端与 PCB 焊盘连接，自动化生产效率高；
极性明确：有正负极之分（通常外壳一侧标有负极符号 “-”，或焊端长为正、短为负），焊接时需注意方向，反接可能导致击穿或爆炸；
容量范围广：通常从 0.1μF 到数万 μF，能满足不同电路的储能、滤波需求。