贴片SMD电解是一种采用表面贴装技术（SMT）的电解电容器，核心功能是在电路中实现滤波、耦合、旁路、储能等作用，广泛应用于消费电子（手机、电脑）、汽车电子、工业控制等领域。

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贴片SMD电解的结构与直插电解类似，但封装更扁平，主要由以下部分组成：
电极（阳极 / 阴极）：阳极通常为高纯度铝箔，表面经氧化形成Al₂O₃（三氧化二铝）绝缘氧化膜（这是电解电容的核心 “介质”）；阴极多为附着电解液的铝箔或导电聚合物（对应不同类型的 SMD 电解）。
电解液 / 固态电解质：早期贴片电解多使用液态电解液（与直插一致），现在主流为固态电解质（如导电聚合物），能解决液态电解液漏液、高温失效的问题。
封装外壳：通常为耐高温的树脂外壳（如环氧树脂），顶部可能设计 “防爆纹”（避免内部压力过高时炸裂），底部引出 2 个金属焊盘（用于贴装到 PCB 板）。
应用常见问题
漏液与鼓包：多发生于液态贴片电解，因高温、过压或寿命到期导致电解液泄漏，外壳鼓包（顶部防爆纹凸起），需立即更换，否则可能腐蚀 PCB 板。
容量衰减：长期使用后，氧化膜老化或电解液干涸，导致容量下降，滤波效果减弱（如电源输出纹波变大），需定期检测。
高频性能不足：液态贴片电解 ESR 高，在高频电路（如 MHz 级）中滤波效果差，需替换为固态 SMD 电解或搭配陶瓷电容使用。